木板激光切割機(jī)切割對(duì)于切割的焦聚有哪些方面的影響？

我們都知道，機(jī)器的切割，是把光能轉(zhuǎn)換成熱能，光的聚焦，會(huì)影響到機(jī)器的切割速度，如果光的聚焦效果不好，哪么，它的切割速度就跟不上去，哪么。在切割的過程中，是不是切割所以的木板材料，光在板材的聚焦點(diǎn)上面，它的切割效果就會(huì)好一些呢？當(dāng)然不是。

在切割厚木板材料的時(shí)候，適當(dāng)?shù)陌压獾慕咕喾诺鸵恍?，它的切割效果就?huì)好一些，這是為什么呢？

光的能量是有限的，光在聚焦的過程中，聚焦點(diǎn)是較為強(qiáng)的位置，光的能量，會(huì)隨著聚焦點(diǎn)越來越遠(yuǎn)，光的能量也會(huì)越來越弱。在切割厚木板的時(shí)候，如果光的聚焦點(diǎn)在木板材料的表面，哪么，當(dāng)光穿過木板底部的時(shí)候，它的能量就會(huì)變?nèi)酰懈畹乃俣染蜁?huì)下降，如果我們把焦距放低一些，或者光在材料中間位置聚焦，光在穿透材料底部的時(shí)候，它的能量就會(huì)強(qiáng)一些，切割的速度也會(huì)快一些。所以，切割厚的木板，可以適當(dāng)?shù)陌呀咕喾诺鸵恍懈钚Ч矔?huì)好一些。